l 根据客户需求，制定硬件方案。设计、开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品；
l 参与项目评估，设计详细的电路原理图、PCB图、BOM等，并负责元器件的选型与评估；
l 负责产品在研发阶段的样机制作、调试、维修，测试、记录分析以及系统联调；
l 根据需要制定相应的测试方案，负责产品硬件的完善，以及产品的升级换代；
l 参与多部门沟通及合作，辅助项目管控；
l 完成研究分析及研究报告撰写、参与项目陈述等工作。
应聘基本要求：
l 精通使用PADS logic和PADS layout工具进行原理图和PCB设计；
l 熟悉PCB工艺设计要求和布线规则，有一定的信号完整性、EMC电磁兼容基础知识。有多层高速PCB设计经验者优先；
l 熟练使用各种维修和检测工具，具有样机制作和调试能力，能够对硬件故障进行定位和排除；
l 具有良好的模拟和数字电路基础知识，熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计经验；具有较强的分析和解决问题能力，有硬件系统架构设计经验者优先；
l 有独立分析问题、解决问题的能力，良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神；
l 具有开关电源、电子镇流器者等产品的硬件电路设计经验者优先。
